行业半导体电子设备国产半导体设备厂商将受益荐

半导体、电子设备：国产半导体设备厂商将受益 荐5股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

事件一：12月全球半导体销售额 82.2亿美元，同比+0.61%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额127.1亿美元，同比+5.8 %，虽然增幅较大幅度放缓，但仍位居全球首位。

事件二：1月7日，紫光集团官方宣布旗下紫光宏茂成功实现大容量企业级 DNAND芯片封测的规模量产，这标志着国内在 DNAND封装测试领域实现重大突破。

事件三：2018年全年全球半导体营收为4767亿美元，相比2017年增长1 .4%，存储芯片占比为 5%，存储芯片营收同比增长27%，增长原因在于2018年前三季度DRAM平均价格稳步增长。

投资要点中国半导体销售额增速放缓，兴建晶圆厂热潮未减12月全球半导体销售额 82.2亿美元，同比+0.61%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额127.1亿美元，同比+5.8 %，虽然增幅较大幅度放缓，但仍位居全球首位。进出口方面：12月集成电路进口金额211. 5亿美元，同比-15.19%；累计进口金额 120.58亿美元，同比+19.80%，增速持续放缓。集成电路出口金额71.75亿美元，同比-2.27%；累计出口金额846. 6亿美元同比+26.60%，增速小幅回落。设备厂商方面：龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长：应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+1.1%/-2. %/+22.7%，累计营收分别同比+18.7%/-4.0%/+22.1%。2016年之前国内晶圆厂没有12英寸产线，但2016到2018年的两年间，国内共新建6条12英寸工艺产线；我们预计未来三年，地孟菲尔斯以拔得头筹。第二盘比赛方政府兴建晶圆厂的热潮仍将持续，国内晶圆制造产能将稳步提升。

2018年全球DRAM投资约150亿美元，2019年将同比减少 0%SEMI统计，2018年全球DRAM投资总额约为150亿美元，2019年预计为100亿美元，同比减少 0%。2018年的扩张投资主要因为2017和2018年DRAM处于价格上行区间，而2018年四季度由于供过于求，DRAM价格开始下跌，如果2019年需求端不提振，DRAM价格也难以上涨。三星、SK海力士、美光三大厂商将投资由量转向质的投资，即更多投资于制程研发而减少产能扩张。而2019年下半年，和服务器对于芯片需求将复苏，DRAM价格将有小幅度反弹。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求的情况，硅片价格持续上涨。我们预计未来两年硅片将持续缺货，且供需缺口将持续扩大，硅片价格仍将维持上涨。

国内半导体企业持续扩张加大资本支出，国产半导体设备行业继续受益2019年1月 日，新华半导体控股（上海）有限公司成立，注册资本90亿，总部位于上海，新华半导体将重点投资硅材料产业及集成电路产业。

2019年1月7日，中环股份发布定增预案，将募集50亿用于集成排放污染严重。电路8~12英寸半导体硅片生产线项目及补充流动资金。国内刻蚀、薄膜环节设备龙头北方华创公司发布非公开发行股票预案，拟募集资金不超过21亿元。

其中，国家集成电路基金/北京电控/京国瑞基金/北京集成电路基金认购金额分别为9.2/6/5/0.8亿元。本次募集资金拟全部投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”（18.8亿元）和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”（2.2亿元）。我们预计，国内其他半导体设备厂商也将在未来两年加大研发投资和产能扩张，以保证下游晶圆厂和硅片厂的新增设备需求。

目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。

硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。

投资建议：

【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；

【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；

【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节，已公告拟收购光学检测设备龙头STI；

【精测电子】拟与韩国IT&T合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注

【中微半导体】（拟上市，国产刻蚀机龙头）。

风险提示：下游半导体芯片增长不及预期。