飞虹激光推出小型高功率直接半导体激光器.鼓励

日前，飞虹激光科技有限公司成功研制出世界上最小的具有高光束质量和高功率的直接输出的半导体激光器。

该公司生产的半导体激光器尺寸长宽高分别只有410mm× 115mm×1 0mm，1KW功率的产品重量仅为12kg，机头体积小、机动灵活，可直接安装在运动机构上，直接输出激光，无需光纤，避免激光损耗及光纤耦合头易损坏的问题。其产品独家采用电源、主控系统、水冷系统一体化设计，电控水冷柜体积小（770mm×870mm×11 0mm）、重量轻，方便随时更换工位。

飞虹激光生产的半导体激光器的光束质量可以达到10 ~ ad，与固体激光器的光束质量相当。目前飞虹激光生产的半导体激光器额定输出功率最大已经超过4000W，未来高光束质量的激光输出功率可达到10kW以上。

高光束质量大功率半导体激光加工系统的应用领域有如下几个方面：

1) 表面硬化

半导体激光器在此方面的优势在于可以获得较大面积的功率密度平顶分布光斑，有效提高表面硬化效率。

到1.09元时再配置固收类产品实现净值达到提前触发条件。2) 焊接

半导体激光器的光束质量的提升使其光斑功率密度可以到达焊接的阈值，对于铝合金来说，铝合金对波长在808nm的激光有较强的吸收作用，因此808nm的半导体激光器尤其适用于铝合金的焊接。

) 熔覆修复

半导体激光器的平顶分布光斑同时决定其在熔覆领域有较强的优势，可以获得更宽的熔覆轨迹，降低涂层材料稀释率。

该公司生产的半导体激光器拥有完全自主知识产权，公司致力于以半导体激光器和光纤激光器为代表的新一代激光制造技术的开发和应用，打破国外高端工业激光技术的垄断，提高我国激光产业在高端激光器研发和应用方面的技术水平，推动我国工业激光加工装备与技术向着效率更高、能耗更低、流程更短、性能更好、成本更低的方向发展。