金锡合金钎料制备工艺填补我国空白.蹭飞

据科学2007年10月25道：近日，由贵研铂业股份有限公司刘泽光、陈登权、罗锡明等研究人员研制成功的金锡合金钎料制备工艺及其产品开发，改变了我国该类产品全部依赖进口的局面，对我国微电子器件和光电子器件等高新技术领域制造所急需的AuSn20合金系列产品国产化作出重大贡献，并获得2006年云南省技术发明二等奖。

总营收超出我们既定目标的上限。我们的财务和运营数据都非常强劲。我们继续看到公司核心分类业务的付费用户、营收、总流量以及移动流量在总流量中的比例等数据都出现了强劲增长。我们相信据了解，含80%金、20%锡的共晶合金由两种化合物构成，多年实践表明，采用通常加工成形方法不能制成所需规格的箔带材。美国在20世纪80年代中期开发出具有实用要求的合金态AuSn20箔带材及其深加工系列产品，但其制造方法并未公开。我国多年来电子新产品制造所需金锡钎料系列产品几乎全部进口，严重制约我国信息产业高新技术产品的发展。

贵研铂业股份有限公司在多年预研的基础上，发明出一种脆性金锡共晶合金箔带材的制造新方法，采用该方法制造的AuSn20合金箔带材规格为0.02～0.10毫米，熔点280℃（和微观结构与理论相当），具有优良的可冲制性。同时，还开发出AuSn20合金钎料深加工产品——预成形焊环（框）、定尺焊片和覆有AuSn20焊环的复合封装盖板等系列化新产品；建立了一条年生产力为15千克以上的AuSn20系列产品中试生产线，并开始小批量生产，系列产品制造工艺稳定；制定了相应产品的企业标准。

此外，该项目提出的脆性金锡共晶合金箔带材和复合封装盖板制造新方法，已取得两项发明专利和一项实用新型专利。贵研铂业股份有限公司金锡系列产品已基本实现规格品种系列化、标准化、实用化和产品生产批量化。国家专业部门检测、专家鉴定和用户应用显示，AuSn20系列产品的综合性能和钎焊性均达到国内外同类产品水平。

自2002年起，贵研铂业股份有限公司开发的AuSn20合金钎料系列产品已在多种高科技领域电子产品制造中应用，进入稳定推广阶段，并开拓用户20多家，且用量逐年增加，部分已出口美国。专家预测，“十一五”期间，随着对高可靠器件需求的快速增长，国内市场对以AuSn20为代表的金基钎料需求将达到每年50千克，复合盖板要求将达到每年100万套以上。