立华平台科技应邀参加英特尔首款嵌入式So

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　　2008年10月 0日， 创 芯 无限，连接未来 英特尔首款嵌入式SoC应用论坛 在极具时尚艺术文化气息的北京798隆重召开。盛况空前，精彩无限。在此次论坛之际，Intel发布了首款基于IA架构的嵌入式SOC芯片处理器（EP80579集成处理器），代号Tolapai。 们相信Intel Tolapai应用方案的推出必将为立华科技及嵌入式行业提供更强的成长动力及更多的发展机会。立华科技将紧跟Intel创新技术的发展趋势，开发出多款基于Intel最新创新技术的研发成果，为广大客户提供高效、稳定的嵌入式解决方案。

　　作为络安全与络附加存储硬件平台的领先制造商及INTLE在嵌入式与存储领域的紧密合作伙伴，立华科技同期发布了基于英特尔EP80579集成处理器在安全、存储领域的研发和应用成果的两款产品。分别是FW-7570络安全硬件平台与NS-51 0 络存储平台。这两款产品均充分应用Intel Tolapai多芯片合一、低功耗、高性能、加速的创新技术。

　　其中，NS 0采用Intel EP80579集成处理器，配备有4个 .5寸硬盘位，支持高达4T的存储能力，具有很高的可靠性与数据冗余性，适用于多种存储密集型络应用。同时也满足低功耗及低温等特殊领域应用需求，精简的配置、低廉的维护成本以及长久的生命周期都将使其倍受关注。

　　FW-7570是立华科技另一款基于EP80579开发的高性能，小尺寸络安全平台。设计适用于多种络安全应用，包括防火墙、VPN、防病毒、反垃圾邮件、闸、负载均衡以及UTM。该平台支持最大8个千兆口，两个DDR2内存插槽，可选配一个 .5英寸或者两个2.5英寸SATA硬盘。这款新品运用先进的模块化设计理念，提供给客户最具性价比的应用选择。

　　其后，北京立华莱康平台科技有限公司常务副总经理李团刚参加了高峰对话，就络存储产品为何选择Tolapai、立华科技选择具有创新技术的Tolapai作为最新一代面向中小型企业与家庭应用的络存储解决方案的芯片，基于的几个方面作了详细的一一阐述。

　　我们相信Intel Tolapai应用方案的推出必将为立华科技及嵌入式行业提供更强的成长动力及更多的发展机会。立华科技将紧跟Intel创新技术的发展趋势，开发出多款基于Intel最新创新技术的研发成果，为广大客户提供高效、稳定的嵌入式解决方案。