美国ITC对粘结片覆铜板和制成品线路板发

2008年11月5日，应美国伊索拉公司（Isola USA Corporation）的申请，美国国际贸易委员会（ITC）对粘结片、覆铜板和制成品线路板（Prepegs, Laminates, and Finished Circuit Boards）正式发起 7调查。涉案产品是用于生产印刷线路板的环氧树脂材料。 2008年10月6日，美国伊索拉公司向美国国际贸易委员会提出对涉案企业发起 7调查的申请。原告诉称，出口到美国并在美国国内市场销售的上述涉案产品侵犯了其专利权，要求美国国际贸易委员会发布普遍排除令和禁止令。 目前，美国国际贸易委员会已正式确定了7家涉案企业，分别为：中国腾辉电子(苏州)有限公司（VENTEC Electronics (Suzhou) Co., Ltd., of China）、腾辉电子(香港)有限公司（VENTEC Electronics (HK) Co., Ltd., of Hong Kong）、美国加州VGL有限公司（VGL USA LLC, Fullerton, CA）、台耀科技有限公司（Taiwan Union Technology Corp., Taiwan）、台湾联茂电子股份有限公司（ITEQ Corporation, Taiwan）、广东生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd., China）和美国加州新美亚通讯设备有限公司（Sanmina-ScI Corporation, San Jose, CA）。这与原告提起 7调查申请时美国ITC初步确定的9家企业相比减少了2家，分别为：美国加州Paramount CCL Supply公司（Paramount CCL Supply, Orange, CA）和美国加州Coatek有限公司（Coatek Inc., Santa Clara, CA.）。 （来源：中国贸易促进）

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