物联网最大挑战在于最后一寸元件端

际路经过漫长的发展，至今每个装置都拥有独立的IP位址。而机器对机器()的通讯也在升级，无需人为参与，装置间即可进行资讯交换和处理。际路的应用范围和规模已经发生重大改变，嵌入式领域面临的挑战，是如何提高互联价值，这正是(IoT)的价值所在。

Silicon Labs亚太区MCU资深行销经理彭志昌说，物联的终端，正是人们每天都使用的电器等装置。这些 物 透过通讯标准如ZigBee、Sub-GHz、Wi-Fi或PLC等连接的基础设施或骨干路相互联系。然而，物联中主要的连接装置是位于路所谓的 最后一寸 (last inch)节点。这些节点包含微控制器(MCU)、无线装置、传感器和执行器，这分别是物联的大脑、眼睛和手指。

物联的目标，并非是用户与装置之间的连接，毕竟用户并不希望随时监看家中遍布的传感器。物联的目标在于不仅能收集重要资讯，并且装置之间还可以相互通讯并做出重要的决策。

彭志昌指出，为物联实现装置互连应用所面临的挑战，与传统路连接装置的挑战完全不同。举例来说，照明和家电等OEM制造商，除了核心功能之外，还要导入新的路、无线和嵌入式软体技术。此外，由于装置通常无法连接电源，所以电源效率也非常关键，需要在没有维护或不更换电池的情况下，藉助能源收集装置或电池工作数年。

开发人员还需要考虑其他因素，例如成本、元件数量、MCU性能、系统规模、标准、互操性、安全性、易用性和和现场故障排除能力等。最后，软体必须能够桥接装置、汇集传感器资料，并以直观的方式，透过显示器为用户显示资讯，或透过路传递到用户电脑、平板或上。

智能电表即是的典型范例。除了简单地测量功耗，智能电表使电力公司与客户即时通讯，在用电高峰主动关闭高负荷电器，来为用户节省电费，以及为电力公司减轻负荷。事实上，智能电表只是物联于的应用之一。物联不只可以为工业自动化、照明控制、智能家居、安全和监控、卫生和保健，以及农业应用带来好处之外，在近期兴起的穿戴式应用也可以看到物联的踪影。

彭志昌说，目前Silicon Labs的物联解决方案，可完整覆盖物联的传感器、MCU、无线传输与类比元件等，让物联设备的相关制造商在产品设计上，能更无后顾之忧，更能一次购足所需的元件。