道康宁电子部推出注塑专用有机硅灌封胶

　　道康宁公司电子部日前推出新型有机硅灌封胶（silicone encapsulant）——道康宁OE-66 6，该产品专门用于注塑(压缩模塑)和涂覆工艺。

　　此种灌封胶的折射率(RI)为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能；具有低吸水性，热老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的LED封装基板材料时，例如聚邻苯二甲酰胺(PPA)，该产品的粘合性能更佳。注塑工艺是LED封装的新趋势，与传统涂覆工艺相比，注塑工艺的生产量更高，一次可完成数百个LED封装。

　　道康宁公司针对LED封装推出有机硅解决方案，旨在提供符合标准LED封装基板和工艺技术要求的产品。产品分为高折射率和正常折射率光电系列有机硅灌装胶，在LED的所有应用波长范围内皆具有出色的透光率。灌装胶具有卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等性能，特别适合用作LED芯片封接保护。