[p]半导体技术走向系统化

半导体技术走向系统化，集成不同芯片堆叠而成的 D IC将成为主流发展趋势。2.5DIC从设计工具、制造、等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，以期2014年能让2.5DIC正式进入量产。

SiPGlobalSummit201 (系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日于台湾最大半导体专业展览SCONTaiwan201 (国际半导体展)同期登场，特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATSChipPAC等超过20位产业菁英，分享2.5D及 D IC与内埋式元件技术观点与最新发展成果，俾益产业界能从中汲取提升量产能力的知识泉源。SEMICONTaiwan201 则特别规划 D IC构装与基板专区完整呈现2.5D及 DIC应用解决方案与发展成果。

根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球 DIC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的存储器需求大幅增加。 D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸。现今全球包括台积电、日月光、意法半导体、三星电子、尔必达、美光、GlobalFoundries、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入 从统计数据特点看D IC的研发与生产。

全球 D IC市场中一项主要的技术趋势是多，由此一技术趋势引领下，可将更多晶体管封装在单一的 D IC内。而此技术对于改善增强型存储器应用方案甚为重要，因其可增强存储器与处理器间的沟通。而全球 D IC市场同样也因为多芯片封装技术需求的增加而倍受瞩目。多芯片封装技术将2种以上存储器芯片透过集成与堆叠设计，封装在同1个球闸阵列封装(BGA)，比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP)，可节省近70%空间。可预期的是，多芯片封装技术将成为未来的可被应用的方法，因此厂商认为该技术将带动 D IC市场的成长。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「2.5D及 D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估明后年 D IC可望正式进入量产，而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服。信息分享与跨产业链对话是2.5D及 D IC市场成熟的必要条件，透过SiPGlobalSummit，可以协助台湾业者检视2.5D及 D IC技术市场的成熟度与完整性，掌握半导体产业先机。」

SiPGlo近日balSummit为国际半导体产业最具影响力的论坛之一，专注先进封装测试技术趋势等相关议题。在SEMI台湾封装测试委员会的催生下，2011年首度举办第一届SiPGlobalSummit，2012年亦成功吸引600人共襄盛举。SEMI台湾封装测试委员会由台积电、联电、日月光、矽品、南亚、南茂、创意电子、颀邦、欣铨、Amkor、STATSChipPAC等公司所组成。除了业界的支持外，SiPGlobalSummit在IEEEComponents,Packaging,andManufacturingTechnologySociety(CPMTTaipeiChapter)、FraunhoferIZM、工研院、义守大学等国际级研究单位的支持下，持续关注先进封装测试趋势与技术发展。