TE全球首席技术官谈传感器未来如何演进

　　日前在“TE创新日”活动上，TE全球首席技术官(CTO)以及来自TE全球技术总部的各领域专家们进行了深入交流，从汽车电子、V2V到数字化工厂、先进制造，再到物联、智能家居，数据、电力或信号所到之处，都有着TE的连接和传感解决方案。对于“技术本身将如何演进、推动应用的创新”这一话题，TE或许最有发言权。

　　图1：“TE创新日”活动上，带有CTO Rob Sha栋栋ock先生头像的机器人

　　CTO眼中一年、三年或更远的前瞻技术

　　技术不断更迭，对于短期内TE所关注的技术趋势，Rob Shaddock先生率先表示，“日益增多的传感器将肩负起收集海量数据的重任，传感器的小型化趋势会是近期一个比较大的关注点。TE近期努力的方向主要体现在两个方面：首先是传感器小型化，表现为尺寸越来越小，从而可以嵌入到更多的装置中;其次是传感器的多功能化，即一个传感器同时能测更多的数据。TE将会在一年内推出更多小型化的传感器件。”