木林森启动第四期半导体封装生产项目总投资

日前，木林森（下称“公司”）发布公告，公司与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商，签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》一次性解决。

今日早间，木林森公告称，公司2018年6月4日召开的第三届董事会第二十五次会议通过了《关于签订 木林森高科技产业园第四期项目合作协议 的议案》并有助于提高市场对美国经济长期竞争力的信心。鉴于这个方案一则时间较长，同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟计划投资总额不超过50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目，并将该合作协议提请股东大会审议批准。

据公告显示，双方在2018年6月4日于江西省吉安市井冈山经济技术开发区签署了合作协议。公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿元（其中包括设备、土地、厂房投资）。

据悉，去年 月份，公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》，项目计划总投资 0亿元（其中包括设备、土地、厂房投资），主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。

木林森表示，我国LED产业呈高速增长态势，初步形成了比较完整的研发和产业体系，产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇，公司通过与井冈山经济技术开发区管委会签署合作协议，能够实现公司产品的多元化和业务互补，延伸产业链，增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略，能够进一步提高公司的持续竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重大作用。