设备互联厂商TDI第二代USBOTG芯片

　　近日，业界领先的嵌入式设备互联解决方案提供商TDI宣布推出其第二代USB OTG控制芯片并且通过了USB Implementers Forum (USB-IF) 协会的技术认证。与第一代产品相比，第二代USB OTG 控制芯片更加节省芯片资源，功耗进一步降低，从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。该技术将为包括机顶盒、移动电子设备、、MP 播放器、数码相机、打印机等在内的消费电子产品和移动产品之间的互联提供更大的便利。

　　USB接口在PDA、移动和其他各类消费电子产品与电脑的互联中已经得到普遍应用，但是这些移动设备之间的数据交换仍然无法直接实现，都需要通过电脑作为主机进行中转。OTG是On-The-Go的缩写。USB OTG是近年来发展起来的新技术，可以在不需要PC电脑或其他任何主机设备的情况下，实现设备间的直接数据传送。例如数码相机直接连接到打印机上，将拍出的相片立即打印出来；也可以将数码照相机中的数据通过USB OTG直接发送到移动硬盘上。有了USB OTG技术，人们随身写的PDA、、数码相机、MP 播放机都可以随意连接起来，而不需要价格昂贵、不便携带的电脑设备。

　　TDI首创并通过OTG认证的第一代USB OTG控制器目前已在市场占据主导地位，其IP核已经在高通、摩托罗拉、NeoMagic和NEC等著名电子设备中广泛采用。TDI第二代USB OTG控制芯片沿用第一代产品的高性能体系结构， 但其IP核所用的晶体管数量大大减少，芯片成品体积进一步缩小，并且能以更少的CPU占用率获得较高的数据吞吐量。

　　TDI第二代控制芯片有两个端口，一个是专用主机端口，另一个可用作主机端口、外设端口或OTG端口。它使用全套基于SoftConnex 的USB软件栈，已经在兼容性测试器上和其它设备进行了测试，不仅成功地实现了数据传输，而且保持了极好的时序关系，从而保证了可靠的互操作性和数据传送。

　　为了对技术规范进行补充并在实际产品中进行兼容性测试，USB-IF制定了要求非常严苛的兼容性规范。通过这个级别测试的产品将会被列入集成商名单，并且有权使用USB-IF的标识图案。USB-IF兼容性工作组也为主要的USB OTG集成商提供了一个论坛，根据OTG电器和协议兼容性规范来监督OTG双重角色设备的测试。

　　TransDimension公司介绍

　　TransDimension总部位于美国California的Irvine,主要研发和销售设备互连解决方案，其产品线包括集成电路、IP核和USB软件协议栈，为各类专用设备和移动设备提供直接的互联和I/O能力，以改变目前大多数应用和移动设备还需要通过PC等主机设备以间接方式交换数据的方式。SoftConnex是TransDimension的独立子公司，开发全面支持常见操作系统和CPU平台的USB软件方案，并提供最丰富的外设驱动程序库。