NEC索尼东芝就联合开发45nm工艺技术

电热设备2019年10月25日

  NEC电子、索尼及东芝 公司日前就联合开发面向SoC(系统级芯片)的45nm工艺技术达成了协议。

  索尼与东芝于2004年2月宣布联合开发面向SoC的45nm工艺技术,此后一直在东芝位于横滨市的研发基地“东芝先进微电子中心”进行技术开发。另外,NEC电子与东芝在2005年11月也达成了联合开发45nm工艺技术的意向,不过一直未采取具体行动。

  按照此次达成的协议,NEC电子的技术人员将加入到索尼与东芝组成的联合开发小组中。通过将 公司的开发骨干聚集到东芝先进微电子中心,以达到提高开发效率、加快开发速度的目的。

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