6月日本半导体设备订单出货比爬升

电工电气2019年12月02日

　　据日本半导体设备协会（SEAJ）的资料显示，日本半导体生产装备制造商公布，6月份，日本半导体设备的定单出货比为1.40,较5月份的1.1 有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，6月份，美国半导体设备制造商的定单出货比已从5月份的1.1 上升到1.19.

　　据SEAJ的消息称，日本半导体设备制造商公布，6月份（依照三个月的平均值计算）的定单额到达1125.1亿日元（约合1 亿美元），较5月份修正后的1061.9亿日元上升了6%.与去年同期公布的 55.8亿日元定单额相比，这1数字表明，同比猛增了216.2%.

　　据SEAJ的资料显示，6月份，就每三个月的平均值而言，全球半导体设备定单额环比下滑了14.8%,达到802.9亿日元。当定单额到达278.4亿日元时，该数字表明，较去年同期仍表现出增长态势。

　　据SEMI的资料显示，北美半导体设备制造商公布，6月份，北美半导体设备的定单额达16.8亿美元。该数字表明，从5月份最终统计的15. 亿美元上升了10.5%,而与去年同期的 .5170亿美元相比，高出 79%.

　　6月份，北美半导体设备平均订单额为14.2亿美元，较5月份修正后的1 .4亿美元提升了5.7%,较去年同期的4.4050亿美元提升了222.7%.

　　（来源：LED环球）