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日期：2012-08-07 12:1 :07来源：物联中国 点击：500次 核心提示：24日，成都天府软件园内上演了一场特殊的相亲会：来自高校及研究机构的120个 物联网 项目，在这里与近百家高新企业、风投机构等进行现场对接。根据初步统计，有26个项目在现场达成合作意向，意向合作金额达5900万元。据统计，昨日现场签约金额达670万元。 24日，成都天府软件园内上演了一场特殊的 相亲会 ：来自高校及研究机构的120个项目，在这里与近百家高新企业、风投机构等进行现场对接。根据初步统计，有26个项目在现场达成合作意向，意向合作金额达5900万元。据统计，昨日现场签约金额达670万元。

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