分析称今年TD芯片整体出货或达2000万新时代

分析称今年TD芯片整体出货或达2000万

分析称今年TD芯期价下行空间继续受到抑制。操作上按弱势反弹操作。片整体出货或达2000万

从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁（T3G）的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。

T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。

行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD 用户，考虑到厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是出货的1.倍，预计今年整体TD芯片规模大约在万片，TD芯片厂商的 2010大战即将上演。”

中国军团暂时落后

2009年中国移动的TD用户刚刚突破500万大关，按照行业规则计算，去年TD 芯片市场大约在万片左右

。

“联芯和联发科去年的联合芯片出货大约600万片，基本上和T3G瓜分了去年的TD芯片市场，展讯虽然获得了联想OPhone的订单，但联想OPhone到年底才开始上市销售，出货数字不会很高，而重邮新科的芯片出货数字估计会更少。”顾文军表示。

在目前的TD芯片市场中，最早进入并拥有自主知识产权的中国厂商反而落在了后面。

“T3G获得了诺基亚、摩托罗拉、三星、宏达电、华为和戴尔等大厂的订单，而联发科和联芯的订单大多来自中小厂商，大厂的芯片订单一般比较稳定，这也是T3G出货领先的重要原因。”顾文军补充到。

海外厂商觊觎在侧

除了四家传统的TD芯片厂商，海外芯片厂商也觊觎上了TD这块进入规模增长的新兴市场。美国芯片厂商Marvell去年发布了首款TD-SCDMA单芯片解决方案PXA920，并成功获得了多款OPhone的芯片订单。

主要以存储、通讯和消费类芯片为主的Marvell在芯片领域早已潜心打磨多年。2006年，Marvell出资6亿美元收购了英特尔(博客)的 XScale通信和应用处理器业务，将其重新优化后推出PXA系列芯片。

今年1月RIM公司表示会推出TD制式的Blackberry，消息一经公布，业内就有观点认为TD版Blac严格按照“为民、务实、清廉”标准和“八个坚持、八个反对”的要求kberry很可能会使用Marvell的PXA系列芯片。

中国移动已经建议苹果推出 TD版iPhone，如果苹果确有此计划，目前能满足iPhone计算能力的芯片也只有Marvell一家厂商。